1.采用MLCC類電容的場(chǎng)合:對(duì)于這里電容來(lái)說(shuō),其結(jié)構(gòu)由多層陶瓷電容疊加而成,所以其結(jié)構(gòu)脆弱,強(qiáng)度低,極不耐熱與機(jī)械的沖擊,這一點(diǎn)在波峰焊時(shí)尤為明顯.

　　2.在貼片加工過(guò)程中,貼片機(jī)Z軸的吸放高度,特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī),吸收高度由片式元件的厚度,而不是由壓力傳感器來(lái)確定,故元件厚度的公差會(huì)造成開(kāi)裂.

　　3.焊接后,若PCB上存在翹曲應(yīng)力則,會(huì)很容易造成元件的開(kāi)裂

　　4.拼板的PCB在分板時(shí)的應(yīng)力也會(huì)損壞元件.

　　5.ICT測(cè)試過(guò)程中的機(jī)械應(yīng)力造成器件開(kāi)裂.

　　6.組裝過(guò)程緊固螺釘產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)其周邊的MLCC造成損壞.

　　為預(yù)防片式元件開(kāi)裂,可采取以下措施:

　　1.認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線,特別是升溫速率不能太快.

　　2.貼片時(shí)保證貼片機(jī)壓力適當(dāng),特別是對(duì)于厚板和金屬襯底版,以及陶瓷基板貼裝MLCC等脆性器件時(shí)要特別關(guān)注.

　　3.注意拼版時(shí)的分班方法和割刀的形狀.

　　4.對(duì)于PCB的翹曲度,特別是在焊后的翹曲度,應(yīng)進(jìn)行有針對(duì)性的矯正,避免大變形產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)器件的影響.

　　5.在對(duì)PCB布局時(shí)MLCC等器件避開(kāi)高應(yīng)力區(qū).